빌드업필름이 적용된 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 패키지 기판 구조.(사진=아지노모토)

회사는 2021년부터 관련 기초 기술 연구를 시작했으며, 2023년 파일럿 샘플을 제작해 국내외 복수 고객사에 공급했다.
현재는 고객사 평가 결과를 바탕으로 품질 보완과 신뢰성 검증을 진행하고 있다. 

빌드업필름은 고성능 반도체 패키지 기판인 FC-BGA의 절연층을 형성하는 소재로, 미세 회로 구현과 고속 신호 전달을 위해 낮은 유전손실,
낮은 열팽창계수, 우수한 절연 신뢰성이 요구된다.

한화이센셜은 ‘한화 빌드업 필름(Hanwha Build-up Film)’ 개발과 함께 회로소재 사업부의 영업 역량을 강화하며 향후 사업화 기반을 확대해 나갈 계획이다.

출처 : TheElec 문슬예 기자

https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=58305