사업소개
회로소재사업부는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board), 반도체용 소재 등 다양한 첨단 전자 기기의 핵심 소재로 사용되고 있습니다.
- 회로기판 소형화 및 경량화에 기여
- 전자기기 소형화 및 슬림화에 기여
- 회로 설계 자유도 높음
- 내화학성 우수
- 내충격성 우수
제품 구조·역할
고분자 설계, 합성, 배합, 코팅, 합지 등의 보유기술을 기반으로 연성인쇄회로기판 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 핵심 소재를 생산하고 있습니다.
- FCCL(Flexible Copper Clad Laminated)
- FPCB에서 배선(회로)의 역할을 하는 동박을 적층한 필름
- Coverlay
- FCCL 회로의 대기 노출에 따른 이물 유입 및 산화를 방지하는 필름
- Bonding Sheet
- FCCL의 다회 적층을 위한 층간 접착필름
- Metal Coverlay
- 스마트폰, 태블릿 등 펜 기능 구현용 필름
전자제품 적용 분야
더욱 얇고 가벼운 고기능성 전자기기 구현이 가능해 스마트폰, 태블릿PC, 자동차 전장 등 정밀 전자제품 소재로 다양한 분야에 사용되고 있습니다.
- 회로소재
- FCCL
- Bonding Sheet
- Coverlay
- Stiffener
- FPCB
- Single Sided FPCB
- Multi Layer FPCB
- Double Sided FPCB
- Rigid-Flex PCB
- Module
- Camera
- Wireless Charging
- Antenna
- Home/Side Key
- Digitizer
- CVM
- Display
- Electronics
- Mobile Phone
- Desktop/Laptop
- Electronic Vehicle
- Home Appliances
- Wearable Device
적용사례
- FPCB 모듈용 소재
Smartphone, Wearable Devices용 FPCB 모듈용 소재
첨단 기술이 요구되는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 각종 디지털 전자제품 소재로 다양하게 적용되고 있습니다.
FPCB(Flexible Printed Circuit Board) : 연성인쇄회로기판 필름 타입의 신호 전달 장치로 스마트폰 등 고성능 전자기기에 적용되어 많은 양의 신호를 전송Display, 카메라, 무선충전, Home-key 등의 FPCB 모듈 내 적용
- CVM 모듈용 소재
EV/HEV 배터리 센싱(CVM) 모듈용 소재
전기자동차의 안정적인 기능 유지를 위한 핵심 전장 부품의 소재로 활용되고 있습니다.
CVM 모듈(Cell Voltage Monitoring System) : 전기자동차에 장착된 각 배터리 셀의 전압이 안정적 수준을 유지하고 있는지 측정하고, 기준 이하로 감압될 경우 알람을 해주는 시스템CVM 모듈, Cell Voltage Monitoring System에 적용
- 반도체 패키지용 소재
반도체 패키징 FC-BGA 기판용 소재
기판 층간 절연 및 미세회로 구현 목적 필수 적용되며, 패키징 시장 성장에 따라 고성장이 전망됩니다.
현재 양산/개발 중인 Anti-Migration, Low Dk/Df, High Tg, 고함량 Filer 배합 등 당사 보유 요소 기술을 조합하여 소재 개발 추진 중
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FCCL(Flexible Copper Clad Laminated)
-
FCCL
- 용도
- FPCB에서 배선(회로)의 역할을 하는 동박 적층 필름
- 특징
- 내열성 및 치수 안정성 우수
- 접착력 및 홀 가공성 우수
- 용도
-
FCCL for xEV
- 용도
- 전장용 FPCB Cable용 동박 적층 필름
- 특징
- 내열성 및 치수 안정성 우수
- 접착력 및 홀 가공성 우수
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- 용도
-
Low Dk/Df FCCL
- 용도
- 고속전송용 FPCB의 배선(회로) 역할을 하는 동박 적층 필름
- 특징
- 내열성 및 치수 안정성 우수
- 접착력 및 홀 가공성 우수
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- 저 유전손실 (Df = 0.0025)
- 용도
-
Low Df LCP FCCL
- 용도
- 고속전송용 FPCB의 배선(회로) 역할을 하는 LCP 기판 FCCL
- 특징
- 치수 안정성 우수
- 저 흡습률 ( < 0.04%)
- 저 유전손실
G-grade (Df < 0.002) / S-grade (Df < 0.001)
- 용도
close
Coverlay
-
Coverlay (일반 + 유색)
- 용도
- FCCL 회로 노출면 이물/산화 방지 및 절연 필름
- 특징
- 내열접착성, 난연성, 내굴곡성 우수
- 난연성, 내굴곡성 우수
- 전기절연성, 충진성 우수
- Yellow, White & Black 색상
- 용도
-
Anti-ion migration Coverlay
- 용도
- 미세 FPCB FCCL 회로의 (Line Space 25㎛/30㎛) 노출면 산화/절연 필름
- 특징
- 내열성 및 미세회로 충진성 우수
- 난연성, 내굴곡성 우수
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- Yellow & Black 색상
- 용도
-
High Bendable Coverlay
- 용도
- 내굴곡성이 요하는 Foldable FCCL의 노출면 산화/절연 필름
- 특징
- 내열성 및 내굴곡성 특화 제품
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- High modulus 및 기계적 강도 우수
- 내이온 & 저유전 Type 보유
- 용도
-
Coverlay for xEV
- 용도
- 고 신뢰성을 요하는 전장용 FCCL의 노출면 산화/절연 필름
- 특징
- 내열성 및 장기신뢰성 특화 제품
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- Polyimide & PEN Film 제품 보유
- Hot Press & Quick Press Type 보유
- 용도
-
Low Dk/Df Coverlay
- 용도
- 고주파용 FCCL의 신호손실 최소화 및 노출면 산화/절연 보호
- 특징
- 내열성 및 충진성 우수
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- 저 유전손실
Olefin Type (Df < 0.003) / Modified PI Type (Df < 0.004)
- 용도
close
Bonding Sheet
-
Bonding Sheet
- 용도
- FCCL의 다회 적층을 위한 층간 접착필름
- 특징
- 내열성 및 내화학성 우수
- 가접성 및 접착력 우수
- 타발성 및 Hole 가공성 우수
- 용도
-
Anti-ion migration Bonding Sheet
- 용도
- 미세 고다층 FPCB FCCL 회로(Line Space 25㎛/30㎛)를 위한 층간 접착필름
- 특징
- 내열성 및 내화학성 우수
- Hole 가공성 및 내 Crack성 우수
- 저 흡습률 및 저변색
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- 용도
-
Low Dk/Df Bonding Sheet
- 용도
- 고속전송용 FPCB의 배선(회로) 적층을 위한 저손실 층간 접착필름
- 특징
- 내열성 및 내화학성 우수
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- 저 유전손실
Olefin Type (Df < 0.0025) / Modified PI Type (Df < 0.0035) - Modified PI Type: LVH 가공성 우수
- 용도
-
Low Dk/Df Bondply
- 용도
- 고속전송용 FPCB의 배선(회로) 적층을 위한 저손실 층간 접착필름
- 특징
- 내열성 및 내화학성 우수
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- 두꺼운 저유전 접착필름( > 70㎛)
- 용도
-
High Dk Bonding Sheet
- 용도
- 회로의 집척화 및 고 유전율이 필요한 회로의 층간 접착필름
- 특징
- 내열성 및 내화학성 우수
- 전기 절연성 특성 우수 (Anti-ion Migration)
- High Dk & Low Df 구현 (Dk 6.0, Df 0.006)
- Ultra High Dk (Dk > 15) 구현
- 용도